Digital Semiconductor Event 2022:
Nuevas dimensiones para la fabricación de semiconductores y equipos electrónicos

Descubra tecnologías como MULTI-DOF y TRANSFERABLE ACCURACY o EnDat 3, con las que puede lograr más precisión, fiabilidad y rendimiento para Advanced o High-Performance Packaging o Chiplet y Wafer Bonding.

• Gracias a MULTI-DOF TECHNOLOGY, puede registrar hasta seis grados de libertad, en lugar de solo la posición en la dirección principal de medición. De este modo, se beneficiará de una precisión de medición más alta.
• Con TRANSFERABLE ACCURACY, lleve la precisión especificada del sistema de medida a su aplicación sin grandes esfuerzos de montaje, p. ej. con el módulo de medición angular MRP 8000 para ejes rotativos de alta precisión.
• Posicione componentes de forma muy precisa y dinámica con sistemas de desplazamiento de ETEL. Las soluciones inteligentes, como el sistema de aislamiento activo QuiET, aumentan la productividad; la herramienta de software WINGLET para pruebas y simulaciones automatizadas se encarga de que los componentes de ETEL se integren con rapidez y seguridad de proceso en sus instalaciones de producción.
• Con EnDat 3, la nueva generación de interfaz para sistemas de medida, puede reducir el esfuerzo de cableado. Y al mismo tiempo, utilizar las opciones de diagnóstico integral para una mayor seguridad y fiabilidad de sus plantas y sistemas.
• Utilice soluciones personalizables en las aplicaciones altamente especializadas, como los sistemas de medida LIK ultrapequeños de NUMERIK JENA, los sistemas angulares y lineales de medida de RSF o las soluciones de cinta flexibles de AMO para una integración perfecta.